1：注入一定電流後，電子和空穴不斷流過PN結或類似結構表麵，自發複合，產(chan) 生發光二極管半導體(ti) 器件。應用學科：測繪（一級學科）；測繪儀(yi) 器（二級學科） 定義(yi) 2：當正向電流通過半導體(ti) p-n結或其類似結構時發出可見或不可見輻射的半導體(ti) 發光器件。應用學科：機械工程（一級學科）；儀(yi) 器儀(yi) 表組件（二級學科）；顯示器件（三級學科） LED從(cong) 芯片擴片到封裝的製造過程

1、LED芯片檢測

顯微檢測：材料表麵是否有機械損傷(shang) 和麻點（是否有lockhill大小）芯片和電極的尺寸是否符合工藝要求，電極圖案是否完整？（約0、1mm），不利於(yu) 後續工藝的操作。 ，二極管生產(chan) 廠家將LED芯片的間距拉長到0、6mm左右。也可以使用手動擴容，但容易造成芯片脫落、掉落浪費等不良問題。

3、LED點膠
在LED支架相應位置點銀膠或絕緣膠。（對於(yu) GaAs、SiC導電基板，紅光、黃光，黃綠芯片用銀膠。藍寶石絕緣藍綠LED芯片）基材、絕緣膠用於(yu) 固定芯片。）

該工藝的難點在於(yu) 點膠量的控製，無論是膠水的高度還是膠水的位置。詳細的工藝要求。

由於(yu) 銀膠和絕緣膠對儲(chu) 存和使用都有嚴(yan) 格的要求，所以銀膠的喚醒、攪拌和使用時間都是工藝中必須注意的事項。

4 .LED準備膠

與(yu) 點膠相反。塗膠是用塗膠機在LED的背麵電極上塗上銀膠，然後將背麵塗有銀膠的LED安裝在LED支架上。配膠的效率遠高於(yu) 點膠的效率。 ,但並非所有產(chan) 品都適合膠水製備工藝。

5、LED手動刺

將展開的LED芯片（有膠或無膠）放在刺台的治具上，將LED支架放在治具在顯微鏡下，用針將LED芯片一個(ge) 一個(ge) 刺入相應的位置。與(yu) 自動貼裝相比，手動打孔有一個(ge) 優(you) 勢，就是方便隨時更換不同的芯片，適用於(yu) 需要多貼裝的產(chan) 品。